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倒闭事件频发 LED照明行业一线生机在哪?

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2016/8/15 13:55:58

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财富中国

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【摘要】在新经济形态下,我国经济的增速有所放缓,实体经济遭遇了强力打击,各行业的转型升级成为了眼下的大势所趋。

在新经济形态下,我国经济的增速有所放缓,实体经济遭遇了强力打击,各行业的转型升级成为了眼下的大势所趋。然而,前段时间品一照明、同济照明等一系列倒闭、破产事件,让大家惊愕之余还留下了深刻的思考:在市场竞争加剧、价格不断下滑的当今,LED照明企业该如何克服转型升级的困境?在各种新趋势中LED照明行业的未来该何去何从?能否打一场漂亮的翻身仗?

商业模式创新才能让创新真正落地

深圳市洲明科技股份有限公司市场总监蔡三

技术创新对产业发展具有巨大的推动作用。LED显示屏经过多年的发展,在显示技术、应用技术和信号处理技术上都有巨大的突破。而从洲明科技多年来的发展经历来看,只有商业模式的创新才能让产品创新、技术创新和应用创新真正落地。

能创造价值的创新才是真正的创新。一方面,我们在现有产品上实现创新突破,另一方面,我们还需要积极地“走出去”,寻找显示屏与其他行业结合的商机。

就像VR/AR技术跟小间距的结合是必然。VR/AR技术可天然的与动漫、游戏产业、娱乐产业实现无缝对接,而这些产业也是属于LED显示屏产业链上重要的部分。从VR/AR产业链的角度出发,显示屏是最基础也是最重要的硬件设施之一。

拥有优异画质效果的小间距LED显示屏无疑可以显著提升VR/AR内容的用户体验,故以小间距LED显示大屏作为载体,结合多种成像技术、裸眼3D、全息、体感、互动触摸等实现裸眼VR/AR的商业应用具有广阔的市场空间。

目前,洲明科技在这些方面已经做了一些尝试。譬如在4S店、科技馆、博物馆以及教学方面的创新应用。对于洲明科技来说,硬件技术已经非常成熟,如何将技术与实际应用相结合、创造一些落地的产品才是目前最需要考虑的重点和我们关注的方向。

未来,洲明科技将持续深耕小间距LED行业,引领行业产品升级和商业模式创新。

深紫外LED面临广阔市场空间

圆融光电科技股份有限公司、青岛杰生电气有限公司董事长梁旭东

当前,深紫外LED备受业界关注,不仅是因为它的高毛利,更是因为它的高门槛。

目前,深紫外芯片技术还存在着许多的挑战:如高质量高Al组分AlGaN不易生长和掺杂,内量子效率相对较低、芯片电压高,电注入效率低,取光效率差等。作为国内唯一一家能量产深紫外芯片的企业——青岛杰生在解决这些难题方面做了许多有益的探索,如采用专用的MOCVD设备、研发深紫外LED新型衬底、在封装上采用新型倒装技术等等。

未来,深紫外LED将面临着非常广阔的市场应用空间,如空气水净化、生化检测、医疗、保密通讯等,预计未来年增长率高达80%。从消费类电子或者家居方面来看,加湿器、空气净化器、饮水机、洗碗机、热水器等,在这些“白色家居”领域,深紫外LED都可以为其提供杀菌的功能,任何一类市场的突破都会形成百亿级的市场。同时,针对深紫外LED的外延设备、外延制备、芯片制成、封装及应用技术的不断创新和持续发展,也为市场机遇提供了保障。

特别在当前蓝光芯片微利的背景下,传统LED企业都需要转型,而深紫外LED无疑将成为企业增加产品附加值的一大方向。未来一到两年,青岛杰生在降低成本和扩充产能的前提下,将逐步扩大其在全球市场的占有率,提高中国LED企业在全球市场上的地位。

CSP无法替代绝大多数封装形式

广东晶科电子股份有限公司董事长肖国伟

从去年开始,CSP越来越火爆。其实,在技术上讲CSP并不是很新,在集成电路领域十多年前就有,然后延伸到LED领域。如今,晶科的CSP产品已经有一定量的销售,主要应用于电视机背光和闪光灯上。

在CSP里面,由于一些大厂要规避所谓的专利,提出了很多的专业名词,如NCSP、PL、LC。它们从总体上来讲是大同小异,但每个公司细的工艺又不同。例如:CSP成为产品之后到底有没有基板?

一些封装厂说不用倒装芯片也可以做成CSP,从科学上来讲,这个说法是对的。CSP本来就是一个概念,在半导体领域封装面积小于芯片的120%,就是芯片级封装。那么在LED领域,如果说主流还是基于倒装芯片的CSP封装,倒装芯片可以不用基板做CSP,但难度相对会比较高。还有就是基于基板的,无论铜基板还是陶瓷基板,都可以做成CSP光源。

现在看来,整个市场已经认可了CSP,但是我不认为CSP会替代绝大多数的封装形式,因为本身LED市场太广泛了,包括高、中、低端市场。

目前,某一种技术不太可能从根本上取代SMD封装、EMC封装、陶瓷封装、COB封装,因为每个应用环节的优劣不同。我认为目前CSP的优势还在高端和大功率上,特别在超电流使用上具有很大的成本优势;但在小功率上、中低端使用的成本上并没有非常明显的优势。

做好UV LED封装的四大难点

深圳市瑞丰光电子股份有限公司CTO裴小明

由于与传统封装完全不一样,真正要把紫外LED封装好,从技术层面来讲,可能要借用IC、高端汽车等领域的封装技术。

从产品层面来看,UV LED设计和材料有别于一般的封装,因为低于365nm的紫外LED,它的吸收、反射跟可见光是完全不一样的。因此,在UVLED方案的搭配上,我们要更关注散热、材料的机械能力,以及对透镜窗口的选择,一般是用硅铜玻璃,它的透过率非常低,一般我们会采用KH玻璃去做。

同时,我们还要去做玻璃跟无机封装的桥接技术、支架与透镜之间的焊接技术、金属的透镜化的高分处理,这些都是传统LED封装没有涉及到的。

在工厂工艺方面,UV LED封装相对落后,需要通过产品的设计技术和实践不断提高。此外,紫外LED封装的难点还涉及到检测技术,特别到深紫外检测仪器还要做进一步改进和优化。

除了UV LED,裴小明还阐明了OLED对LED背光及照明的影响。从不同尺寸来看,OLED将慢慢地渗入以手机、数码电子为代表的小尺寸背光领域,三五年之后小尺寸背光可能会以OLED为主,LCD可能消失;对大尺寸背光OLED影响不大。至于照明方面,三五年内OLED无法取代LED,因为每一个新的光源出来都有一个成熟过程,还有一个性价比提高和受众接受的过程。

目前,无论是从性能还是价格来讲,OLED和LED差距很大,OLED很节能,但价格太高。

VR是室内显示产品创新突破口

深圳蓝普视讯科技有限公司董事长戴志明

在LED显示屏领域,VR/AR主要应用于小间距产品中。

一直以来,VR技术与小间距LED产品结合面临着六大难题难题:LED小间距显示的摩尔纹问题、裸视3DLED小间距大尺寸拼接问题、LED小间距高分辨率的技术问题、LED小间距高刷新和器件空间设置问题、VR技术在裸视3D运用上互动问题和VR节目或互动作品制作问题。

而蓝普视讯在攻克这些难题方面也找到了自己的答案,拥有独创的解决方案,并申请了多项专利。

未来LED显示屏市场的增长是非常值得大家期待的。作为中小型创新企业,我们的定位是找到一个细分市场,在某一个领域去实现技术的创新与突破。如在创意显示、透明屏等异型显示市场、户内显示市场上下功夫,未来市场空间也很大。

此外,小间距LED与传统显示屏也具有竞争区域的差别,它主要是与传统室内显示产品(如液晶拼接、DLP拼接等)来竞争,在未来三到五年,小间距LED显示屏市场可以达到五十亿甚至一百亿。

而VR/AR技术与室内显示领域相结合,将在个人互动方面打通一个很好的创新突破口,市场前景巨大,未来可以期许的产业链也将会非常长。

激光照明和OLED将占一席之地

欧司朗华南区市场经理冯耀军

作为一种新的封装形式,CSP一方面在成本上拥有巨大的优势,另外一个方面在尺寸和发光角度方面对应用也起到了很大的帮助。

如今,整个行业都在积极探索怎样应用CSP技术,可能和SMD封装一样,一开始是从消费电子领域导入,如电视机背光。

现在欧司朗在努力适应国内市场,2015年初推出了一系列产品,从外形上与CSP差不多。目前,就CSP本身的优缺点而言,我们对CSP应用上的可靠性有一点担心,这个技术会是大势所趋还是昙花一现,还需要市场的考验。

目前,欧司朗在CSP的产业化方面还没有可以对外公布的时间表,我们现在已经有了一个处于中间位置的产品,会从SMD渐渐地向CSP过渡,究竟会不会一定走到CSP技术上去,还是要看未来市场的发展状况。

此外,我个人认为激光照明和OLED肯定会在照明领域占有一席之地,但恐怕很难一统天下。特别是激光照明,大家普遍比较关切的安全性。

在OLED中,有两个问题需要解决,第一个是光效能不能解决,第二是对作为一个平面光源对OLED来说,怎么样做一个标准化的光源。

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