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  • ic封装类型术语大全

    1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。

    2015/01/20 10:07
  • 变频器接线端子分类

       变频器接线端子隶属于连接器的一种，种类分单孔，双孔，插口，挂钩等，从材料分，铜镀银，铜镀锌，铜，铝，铁等。它们的作用主要传递电信号或导电用，在工程中，它是站前工程为站后工程预留的接口，是

    2015/01/20 10:06
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